Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1,3GHz 900-FCBGA (31x31)
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Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1,3GHz 900-FCBGA (31x31)
900-FCBGA

XCZU7EV-2FBVB900I

DigiKey-Teilenr.
XCZU7EV-2FBVB900I-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
XCZU7EV-2FBVB900I
Beschreibung
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Standardlieferzeit des Herstellers
52 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1,3GHz 900-FCBGA (31x31)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Verbindung
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Hersteller
AMD
Geschwindigkeit
533MHz, 600MHz, 1,3GHz
Serie
Primärattribute
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen
Verpackung
Tablett
Betriebstemperatur
-40°C bis 100°C (TJ)
Status der Komponente
Aktiv
Gehäuse / Hülle
900-BBGA, FCBGA
Architektur
MCU, FPGA
Gehäusetyp vom Lieferanten
900-FCBGA (31x31)
Kernprozessor
Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2
Anzahl I/Os
204
RAM-Größe
256KB
Basis-Produktnummer
Peripheriekomponenten
DMA, WDT
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 0
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