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Toshiba Semiconductor and Storage
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Datenblatt
Halbleiter Photogekoppeltes Relais (Photorelais) SPST-Schließer (1 Form A) 4-DIP (0,300", 7,62mm)
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Halbleiter Photogekoppeltes Relais (Photorelais) SPST-Schließer (1 Form A) 4-DIP (0,300", 7,62mm)
MOS FET Relays Introduction – Episode 1
MOS FET Module Applications - Episode 2

G3VM-61AR1

DigiKey-Teilenr.
39-G3VM-61AR1-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
G3VM-61AR1
Beschreibung
SSR RELAY SPST-NO 3A 0-60V
Standardlieferzeit des Herstellers
26 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Halbleiter Photogekoppeltes Relais (Photorelais) SPST-Schließer (1 Form A) 4-DIP (0,300", 7,62mm)
Datenblatt
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EDA/CAD-Modelle
G3VM-61AR1 Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Spannung - Eingang
1,64 VDC
Herst.
Spannung - Last
0 V ~ 60 V
Serie
Laststrom
3 A
Verpackung
Stange
Durchlasswiderstand (Max.)
100 mOhms
Status der Komponente
Aktiv
Abschluss - Art
PC-Pin
Montagetyp
Durchkontaktierung
Betriebstemperatur
-40°C bis 85°C
Relaistyp
Photogekoppeltes Relais (Photorelais)
Gehäuse / Hülle
Schaltkreis
Gehäusetyp vom Lieferanten
4-DIP
Ausgangstyp
AC, DC
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Ersatzartikel (1)
TeilenummerHersteller Verfügbare MengeDigiKey-Teilenr. Stückpreis Typ des Ersatzartikels
TLP3555A(FToshiba Semiconductor and Storage0TLP3555A(F-ND2,58000 €Parametrisches Äquivalent
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