
HSB38-707025P | |
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DigiKey-Teilenr. | 2223-HSB38-707025P-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HSB38-707025P |
Beschreibung | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Standardlieferzeit des Herstellers | 17 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA Aluminiumlegierung 21,7W bei 75°C Befestigung oben |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | HSB38-707025P Modelle |
Kategorie | Länge 2,756" (70,00mm) |
Herst. | Breite 2,756" (70,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,984" (25,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 21,7W bei 75°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 1,20°C/W bei 200LFM |
Typ Befestigung oben | Natürlicher thermischer Widerstand 3,45°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Drückstift | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | 6,80000 € | 6,80 € |
| 10 | 6,01700 € | 60,17 € |
| 25 | 5,73160 € | 143,29 € |
| 84 | 5,37405 € | 451,42 € |
| 168 | 5,17952 € | 870,16 € |
| 252 | 5,06889 € | 1.277,36 € |
| 504 | 4,88512 € | 2.462,10 € |
| 1.008 | 4,70775 € | 4.745,41 € |
| Stückpreis ohne MwSt.: | 6,80000 € |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | 8,09200 € |







